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產品描述
硫酸退鉻添加劑
VOP-TREAT357屬快速、溫和的退鉻工藝,特別適用于印刷凹版的鉻層退鍍。
退鍍鉻工藝優勢在于：
- 屬硫酸型催化劑，不含氯化物
- 對基材傷害小
- 退鍍催化劑能對銅層表面產生鈍化狀，因此，在退鍍過程中必要的保護了銅層表面。這種保護使得版輥二次鍍鉻時既容易有獲得好的電鍍效果
- 與鹽酸型退鍍工藝想比，有毒氣體明顯減少
工藝參數：
| 溫度 | 20℃，建議25℃ |
| 硫酸含量 | 350-400g/L |
| 密度（在20℃時） | 25°Be |
| 容器（退鍍槽） | PVC或PP |
| 電流密度 | 最大50A/d㎡與陽極表面有關 |
| 電壓 | 約為8伏 |
| 活化時間 | 約10-30秒（陽極活化） |
| 陽極材料 | 鉛 |
| 退鍍速度 | 6-9分鐘約退鉻層10μm |
| 版輥轉速 | 25-75米（m）/分鐘 建議50（m）/分鐘 |
| 版輥侵入面積 | 30-50% |
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硫酸退鉻添加劑YDL
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鉻霧抑制劑
