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產品描述
硫酸退鉻添加劑
工藝概述：
YDL退鍍劑退鉻工藝屬快速、溫和的退鉻工藝，特別適用于印刷凹版的鉻層退鍍。
硫酸退鉻工藝其優勢在于：
1.屬硫酸型催化劑，不含氟化物；
2.對基材傷害??；
3.不需用電；
4.退鍍催化劑能對銅層表面產生鈍化狀，因此在退鍍過程中必要的保護了銅層表面。這種保護使得版輥二次退鉻時即容易又獲得好的電鍍效果；
5.與鹽酸型退鍍工藝想比，有毒氣體明顯減少。
| 工藝參數： | ||
| 溫度 | 20℃以上 建議：25℃ | |
| 硫酸含量 | 300-350g/L | |
| 密度（在20℃時） | 25°Be | |
| 容器（退鍍槽） | PVC或PP | |
| 激活方式 | 鋅棒 | |
| 活化時間 | 約10-30秒 | |
| 退鍍速度 | 6-9分鐘約退鉻層6μm | |
| 版輥速度 | 25-75(m)/分鐘 | |
| 版輥浸入面 | 30-50% | |
上一個
鉻酸酐
