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產品描述
銅層微蝕刻劑
微蝕刻劑采用先進配方調配制成，對清除銅及銅合金表面銹蝕、提高工件表面粗糙度具有良好的效果，腐蝕速度快、可控、廣泛用于PCB線路板制作，凹印激光版輥清洗、電鍍銅箔表面霧化、酸銅鍍層表面亞光處理、連續電鍍霧銅、代替噴砂表面粗化等工藝的生產。
效果對比：
產品優勢：
- 微蝕刻速度穩定、可控；
- 成份性質穩定、不分解、使用周期長；
- 配置溶液方法簡單，使用方便；
- 在工藝范圍內，銅離子的累積對蝕刻速度幾乎沒有影響；
- 相對進口產品性價比高，使用和維護成本低；
- 分析方便，便于控制；
- 不含難分解物質，廢水處理容易；
- 使用過程不會產生揮發性氣體，對操作環境無不良影響。
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